RS(RI)辐射抗干扰整改分析案例
一，关于抗干扰
对于产品的EMI和EMS的两大问题点，大多数工程师都愿意解EMI发射类问题，一般如RE、CE问题点比较明显，且有常规的一些对策方案可以调试。
有时遇到EMS问题点，就会比较头痛，比如抗干扰测试中，画面闪动/纹波，LED闪动/熄灭，系统卡顿/重启，信号延迟/丢包等现像，有时无从下手，就只能凭经验增加一些防护。
二，RS(RI)辐射抗干扰分析
我们知道， IEC 61000-4-3 和 ISO 11452-2，辐射抗干扰是针对整机产品或系统的测试，所以RS问题的分析，除了主机产品外，外部线材，周边附件等，都可能造成RS的失效， (如下测试示意图)
那么针对RS问题，要怎么去分析和实施方案呢，有一个很重要的原则是:诊断分析由外到内，施加方案由内到外，
大致可以参考以下几个方向入手分析，
1, 周边线束分析：主机上的周边线束在RS中相当一个接收天线，我们可以考虑线束屏蔽或磁环滤波来评估线束的敏感性，同时确定干扰路径方向，
2，主机端口防护分析：以此来确定哪些端口易受干扰，
3，主机屏蔽分析：用来分析是空间干扰还是线束或端口串入干扰，
4，各电源输入滤波分析：来判断是否由电源干扰引起PCB模块不稳定，
5，接地系统分析：包括整机接地，PCB接地等, 用于判断是否由接地回路问题引起主板干扰，
6，PCB敏感源推导分析，(参考以下案例)
重点说明：以上1~5点分析，即使方案能直接解决RS干扰问题，最好仅作为临时处理方案，或仅作为判断干扰路径的手段，不要直接作为最终方案，因为根据RS干扰机理，我们需要明确的是，所有抗干扰的最终源头基本是PCB敏感有源器件或模块的问题，从源头去施加方案，除了成本低外，还能更好的保持产品的稳定性，不用担心环境变更，或材料精度误差，或场地变更等，而导致的测试差异。
三，RI 整改案例分享
某款车载产品，RI测试中负载输出波动，
Step1首先通过线束分析，在电源输入线上增加滤波磁环判断，发现干扰频率段和现像没有减缓， 同时分析产品为塑胶壳，所以初步判断为空间直接干扰到主板。
Step2 增加主板PCB多点接地，RI干扰明显减少，所以可以暂且认定PCB接地系统有很大问题，留着后面待进一步分析
Step3 敏感源推导，导致负载不稳定的因素很多，最有可能的是主控芯片，所以从主控芯片先入手分析，用示波器测试主控芯片输入输出,发现输入电源和信号正常，而输出信号不稳定，基本判断为主控芯片受到干扰。
Step4 敏感源深入分析，上面确定了地的干扰比较大，同时确定了主控芯片为敏感器件，综合分析之下，接下来要深入分析芯片地的布局，通过分析芯片地的布局，发现PCB bottom层地分布不合理，芯片地与PCB地没有直接相连接，虽然有通过via过孔相连，但是每个via都会造成电感性地弹和地阻抗不连续，(如下图)
针对芯片地和PCB地的测试发现，在施加干扰时，两个地之间有一定的电位差波动，并不是我们期望的恒定零电位
Step5总结上面的分析，基本确定了具体问题点，对芯片bottom层地布局进行优化，地与地之间加大联通，以降低地阻抗。
验证结果：优化后的PCB，装机测试RI pass, 符合车规标准。
四，总结分享
有些产品的抗干扰都具有共性，通过从PCB敏感源头分析并施加方案，有时一个方案可能会同时解surge/EFT/ESD/RS等多个抗干扰问题，需要各种手段耐心的分析排查，抗干扰问题也会变简单。
技术交流 13723783280(袁工)
