芯片晶元检测设备的电磁干扰诊断分析， 助力国家芯片事业的发展

该产品是一款芯片晶圆专用检测设备，主要运用于芯片晶圆膜厚测量，由传输系统，供电系统，驱动系统，工控及信号采集等系统组成。 该产品目前国内没有法规标准的要求。

问题点：工作中数据丢失，通讯中断等，需要对问题进行诊断及方案处理。

改善方案：在结构布局，供电滤波，线束路径，伺服驱动，光学采集等方面，多处优化改善。

结果：顺利解决电磁干扰问题，机器正学点工作。

现场分析设备：